北京优势Mitsubishi三菱IPM模块供应 江苏芯钻时代电子科技供应

    限定有“一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括一和第二特征直接接触，也可以包括一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括一特征在第二特征正上方和斜上方，或表示一特征水平高度高于第二特征。一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括一特征在第二特征正下方和斜下方，或表示一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中。

    将可避免破坏基板。8.本发明添加具有特殊设计的有机银离子化合物作为银前驱物，可有效提高烧结后热界面材料层的致密性，提高导热性质与机械性质，并且有效降低材料成本。综上所述，本发明的一种高功率模块的制备方法，可有效改善现有技术的种种缺点，使用的热接口材料在完成热处理后含少量有机物(<1％)，且99％以上为纯银，故长时间使用下将无有机挥发物(voc)产生，且在高温下(<800℃)相当稳定，不会产生任何介金属化合物，从而不会有因制程(环境)温度而脆化的问题；藉以高纯度银做异质界面接合用材料，其导热系数为锡银铜合金(无铅焊锡)的两倍以上，进而使本发明能更进步、更实用、更符合使用者所须，确已符合发明申请的要件，依法提出申请。但以上所述，为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围。故，凡依本发明申请范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。

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