如图所示:本发明为一种高功率模块的制备方法,可在集成电路(ic)芯片(热源)与散热基板间利用网版印刷、探针式点胶转移技术或刮刀涂布等方式将银基奈米浆料涂布在该散热基板上;其中该散热基板的材质为银、铜、金、或镍的合金,或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。根据上述探针式点胶转移技术,本发明所提方法主要采用非接触式探针点胶技术,使浆料由探针带出后,不碰触基板,而是让浆料接触基板后完成浆料涂布。如图3所示,图(a)显示本方法可避免因探针接触基板而破坏基板及基板表面涂层,并避免探针长时间使用而损坏,且可达到较小的涂布面积,相较图(b)所示接触式探针点胶技术,本发明可小30%的涂布面积。因此,本发明为适应次世代高功率模块的高工作温度,提出新型态的热接口材料作为新世代高功率模块的关键材料之一,所提高功率模块的制备方法如图1所示,至少包含下列步骤:步骤s101:提供一非接触式探针点胶设备1,以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式,将一银基奈米浆料(图中未示)涂布在一散热基板2上,而该银基奈米浆料以重量份计,包含有65~70份银基金属粒子。
因而对续流二极管的异常电流无法保护。除IPM的内置保护功能外,为了使器件可靠工作、防止损坏,还应在主电路的交、直流侧增加阻容保护和快速熔断器保护。(5)由于IGBT的关断时间t。g的大值为,故在输入控制信号时,应设置4us的开关死区,防止在通断切换过程中同一桥臂的IPM同时导通。(6)IPM的内置保护功能针对非重复性异常现象的保护,使用时不能长时间超过额定值。当有报警信号输出时,应马上停止输入信号,.关闭机器。由于IPM的保护动作能自动复位,应在排除故障后再启动。(7)上桥臂侧有保护动作而无报警输出,下桥臂侧出现异常时才有报警输出。实际上大多数异常情况,如过载、短路等终都将通过下桥臂侧的故障反映出来。(8)在内置制动单元的Ⅱw中,当不使用制动时,应将册输入端子接20K盼上拉电阻连于vcc,否则,dv/dt可能引起误动作。而对于6封装(无制动单元)类型,应将B端子接到N或P电位上,避免在悬空状态下使用。(9)电源上电时应先接通控制电源vcc,然后再加主电源。如果先上主电源,则可能在保护功能还未起作用时,IPM已损坏。(10)由于IPM大多工作在邢Ⅲ信号控制的高频开关状态,且电流较大,温度上升较快,即使有过热保护功能,但急剧的温度上升对IGBT的安全不利。
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