浙江好的Mitsubishi三菱IGBT模块值得推荐 江苏芯钻时代电子科技供应

    3、本发明还设置了电荷存储层，电荷存储层结合第二屏蔽电极结构能更好的防止集电区注入的少子进入到沟道区域中，从而能降低降低器件的饱和压降。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：图1是本发明实施例一实施例igbt器件的结构示意图；图2是本发明实施例第二实施例igbt器件的结构示意图；图3a-图3g是本发明一实施例方法各步骤中器件的结构示意图。具体实施方式本发明实施例一实施例igbt器件：如图1所示，是本发明实施例一实施例igbt器件的结构示意图，本发明一实施例igbt器件包括：漂移区1，由形成于半导体衬底(未显示)表面的一导电类型轻掺杂区组成。本发明实施例一实施例中，所述半导体衬底为硅衬底；在所述硅衬底表面形成有硅外延层，所述漂移区1直接由一导电类型轻掺杂的所述硅外延层组成，所述阱区2形成于所述漂移区1表面的所述硅外延层中。第二导电类型掺杂的阱区2，形成于所述漂移区1表面。在所述漂移区1的底部表面形成有由第二导电类重掺杂区组成的集电区9。电荷存储层14，所述电荷存储层14形成于所述漂移区1的顶部区域且位于所述漂移区1和所述阱区2交界面的底部，所述电荷存储层14具有一导电类重掺杂。

    2）IGBT模块的散热器应根据使用条件和环境及IGBT模块参数进行匹配选择，以保证GBT模块工作时对散热器的要求。为了减少接触热阻，推荐在散热器与IGBT模块之间涂上一层很薄的导热硅脂。3）IGBT模块安装到散热片上时，要先在模块的反面涂上散热绝缘混合剂（导热膏），再用推荐的夹紧力距充分旋紧。另外，散热片上安装螺丝的位置之间的平坦度应控制在100μm以下，表面粗糙度应控制在10μm以下。散热器表面如有凹陷，会导致接触热阻（Rth（c—f）的增加。另外，散热器表面的平面度在上述范围以外时，IGBT模块安装时（夹紧时）会给IGBT模块内部的芯片与位于金属基板间的绝缘基板增加应力，有可能产生绝缘破坏。4）IGBT模块底板为铜板的模块，在散热器与IGBT模块均匀受力后，从IGBT模块边缘可看出有少许导热硅脂挤出为佳。IGBT模块底板为DBC基板的模块，散热器表面必须平整、光洁，采用丝网印刷或圆滚滚动的方法涂敷一薄层导热硅脂后，使两者均匀压接。IGBT模块直接固定在散热器上时，每个螺钉需按说明书中给出的力矩旋紧，螺钉一定要受力均匀，力矩不足导致热阻增加或运动中出现螺钉松动。两点安装紧固螺丝时，一个和第二个依次紧固额定力矩的1/3，然后反复多次使其达到额定力矩。

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