(如BSM、FF、FZ、FP系列)三菱MitsubishiCM系列标准IGBT模块、PM系列智能IGBT东芝TOSHIBAMG系列IGBT模块、MIG系列智能IGBT西门康SEMIKRONSKM系列600V、1200V、1700VIGBT模块富士FUJI标准IGBT(1MBI、2MBI、6MBI),智能IPM(6MBP、7MBP、7MBR),、1200V各种规格IGBT单管东芝TOSHIBAGT系列900V、1500VIGBT单管仙童FairchildSGH、SGL、FGL系列600V、1200V、1500V、1700VIGBT单管富士FUJI1MBH、1MBK系列600V、1200VIGBT单管、6ED系列IGBT驱动板三菱MitsubishiIGBT驱动厚膜电路如M57962L、M57962AL、M57959西门康SEMIKRONSKYPER、SKHI系列IGBT驱动板富士FUJIEXB841、EXB840瑞士CONCEPT1GD、1HD、2SD、6SD系列IGBT驱动板美国IRIGBT驱动电路IR2110、IR21304.进口可控硅模块、二极管模块优派克EUPECTT、TZ、TD、DT、DD、DZ系列可控硅二极管模块西门康SEMIKRONSKKT、SKKH、SKKL、SKKD、SKET、SKKE系列可控硅二极管模块德国IXYSMCC、MCD、MDC可控硅模块;MDD二极管模块;MCO大电流水冷系列三社SanRexPK、PD、PE、KK系列可控硅模块。
***,市场发展的趋势要求系统的高可靠性,正是这些趋势是促使焊接双极模块发展的背后动力。现在这些模块有了一个全新的设计结构,焊层更少,采用了角型栅极可控硅以及升级了的弹簧压接技术,从而提高可靠性并降低了热电阻。结果是输出电流增大了10%以上。技术鉴于工业应用中对功率模块日益增加的功率密度,可靠性和成本效益的要求,功率半导体制造商正不断努力开发新模块,这些新模块在拥有高度可靠性的同时成本也低。新模块中,DBC衬底和栅极辅助阴极端子之间的电气连接由弹簧压力触点提供。机械设计方面更深入的改变是减少了焊层。由于热阻减小了,使得输出电流大,并增强了可靠性。虽然新一代模块拥有众多的改进,新SEMIPACK模块的外封装尺寸还和当前模块的尺寸一样。赛米控公司,作为SEMIPACK1的发明者,坚持采用同样的模块尺寸,这意味着,散热器的大小以及辅助端子的高度和位置都保持不变。对于客户来说,这意味着无需改变设计,例如到直流环节的连接或散热器的钻孔。在没有影响机械设计或对电气性能有任何妥协的前提下,新版模块的层数更少:新设计的DBC衬底上不再有钼层和铜层;芯片是直接焊到DBC上的。在功率循环(10000次负载循环,△Tj=100k)中。
江苏芯钻时代电子科技有限公司,专业从事电气线路保护设备和电工电力元器件模块的服务与销售,具有丰富的熔断器、电容器、IGBT模块、二极管、可控硅、IC类销售经验的专业公司。公司以代理分销艾赛斯、英飞凌系列、赛米控系列,富士系列等模块为主,同时经营销售美国巴斯曼熔断器、 西门子熔断器、美尔森熔断器、力特熔断器等电气保护。
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