宁夏标准模块 江苏芯钻时代电子科技供应

整流桥模块特点：

1、铝基导热底板：其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道，并作为整个模块的结构基础。因此，它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接，又因它们之间热线性膨胀系数铝为16．7×10-6／℃，DBC约不5．6×10-6／℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。

    pwm_l信号为低电平时，c2通过r2充电，r2,c2构成死区延时td。当pwm_h信号为高电平时，c3通过d3快速放电，pwm_l信号为低电平时，c3通过r3充电，r3,c3构成死区延时td。其中v1输入采用cmos施密特与非门，可以提高输入信号门槛电压，提高信号抗干扰能力。上管驱动电路由r11,q3,q4,r8构成推挽放大电路，对光耦输出信号u2_out信号进行放大,上管驱动信号drv_h直接连接igbt模块上管门极hg，满足igbt模块对于驱动峰值电流的需求。下管驱动电路由r17,q5,q6,r18构成推挽放大电路，对光耦输出信号u4_out信号进行放大，下管驱动信号drv_l直接连接igbt模块下管门极lg，满足igbt模块对于驱动峰值电流的需求。上管vce-sat检测电路由r9,d11,r10构成vce-sat采样电路:当驱动信号drv_h为高电平（15v）时，通过电阻和igbt模块导通压降vce-sat的分压原理：，采样信号vce_h，r13和r14构成分压电路(通过r13和r14设定保护值)，比较信号comp_h，通过vce_h与comp_h的比较实现vce饱和压降的检测，并输出故障信号fault_h：当vce_h小于comp_h，fault_h为高电平，正常状态；当vce_h大于comp_h，fault_h为低电平，报故障状态;当驱动信号drv_l为低电平（-15v）时。

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