IGBT由栅极(G)、发射(E)和集电极(C)三个极控制。如图1,IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道,给PNP晶体管提供基极电流,使IGBT导通。反之,加反向门极电压消除沟道,切断基极电,使IGBT关断。由图2可知,若在IGBT的栅极和发射极之间加上驱动正电压,则MOSFET导通,这样PNP晶体管的集电极与基极之间成低阻状态而使得晶体管导通;若IGBT的栅极和发射极之间电压为0V,则MOSFET截止,切断PNP晶体管基极电流的供给,使得晶体管截止。
即检测输入端或直流端的总电流,当此电流超过设定值后比较器翻转,***所有IGBT输入驱动脉冲,使输出电流降为零。这种过载过流保护,一旦动作后,要通过复位才能恢复正常工作。IGBT能够承受很短时间的短路电流,能够承受短路电流的时间与该IGBT的饱和导通压降有关,随着饱和导通压降的增加而延长。如饱和压降小于2V的IGBT允许的短路时间小于5μS,而饱和压降为3V的IGBT的允许短路时间可达15μS,4~5V时可达到30μS以上。存在以上的关系是由于随着饱和导通压降的降低,IGBT的阻抗也降低,短路电流同时增大,短路时的功耗随着电流的平方增大,造成承受短路时间迅速减小。通常采取的保护措施有软关断和降栅压两种。软关断是指在过流和短路时,直接关断IGBT。但是,软关断抗干扰能力差,一旦检测到过流信号就关断,很容易发生误动作。为增加保护电路的抗干扰能力,可在故障信号和保护动作之间加一延时,不过故障电流会在这个延时时间内急剧上升,**增加了故障损耗,同时还会导致器件的di/dt过大。所以往往是保护电路启动了,器件依然损坏了。降栅压旨在检测到器件过流时,马上降低栅压,但器件仍维持导通。降栅压后,设有固定延时,故障电流在这一段时间内被限制在一个较小的值。
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