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    1979年，MOS栅功率开关器件作为IGBT概念的先驱即已被介绍到世间。这种器件表现为一个类晶闸管的结构(P-N-P-N四层组成)，其特点是通过强碱湿法刻蚀工艺形成了V形槽栅。80年代初期，用于功率MOSFET制造技术的DMOS(双扩散形成的金属-氧化物-半导体)工艺被采用到IGBT中来。[2]在那个时候，硅芯片的结构是一种较厚的NPT(非穿通)型设计。后来，通过采用PT(穿通)型结构的方法得到了在参数折衷方面的一个***改进，这是随着硅片上外延的技术进步，以及采用对应给定阻断电压所设计的n+缓冲层而进展的[3]。几年当中，这种在采用PT设计的外延片上制备的DMOS平面栅结构，其设计规则从5微米先进到3微米。90年代中期，沟槽栅结构又返回到一种新概念的IGBT，它是采用从大规模集成(LSI)工艺借鉴来的硅干法刻蚀技术实现的新刻蚀工艺，但仍然是穿通(PT)型芯片结构。[4]在这种沟槽结构中，实现了在通态电压和关断时间之间折衷的更重要的改进。硅芯片的重直结构也得到了急剧的转变，先是采用非穿通(NPT)结构，继而变化成弱穿通(LPT)结构，这就使安全工作区(SOA)得到同表面栅结构演变类似的改善。这次从穿通(PT)型技术先进到非穿通(NPT)型技术，是**基本的，也是很重大的概念变化。这就是:穿通。

    1988-1991，集电极额定电流为Tcase=80℃时值）“1”、“2”表示***代IGBT产品（1992-1996，集电极额定电流为Tcase=25℃时值）;600V产品：集电极额定电流为Tcase=80℃时值。“3”表示第二代IGBT产品（600V和1200V：高密度NPT型IGBT）；1700V为***代NPT型。600V产品：集电极额定电流为Tcase=80℃时值。1200V与1700V产品：集电极额定电流为Tcase=25℃时值。“4”表示高密度、低保和压降NPT型IGBT（1200V、1700V）。“5”表示高密度、高速NPT型IGBT（600V、1200V）。“6”表示沟道式NPT型IGBT。第八单元：表示IGBT模块特点，“D”表示快速回复二极管。“K”表示SEMIKRON五号外壳带螺栓端子。“L”表示六单元外壳带焊接端子。上一篇：IGBT模块与MOSFET的工作原理相同和不同下一篇：IGBT与MOSFET的区别。

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