一个实施例提供了包括一个或多个以上限定的结构的二极管。根据一个实施例,该二极管由一个或多个晶体管限定,晶体管具有在两个沟槽之间延伸的至少一个沟道区域,一区域限定晶体管栅极。根据一个实施例,该二极管包括将沟道区域电连接到传导层的接触区域。根据一个实施例,一区域是半导体区域,沟道区域和一区域掺杂有相反的导电类型。根据一个实施例,该二极管包括漏极区域,漏极区域在两个沟槽之间的沟道区域下方延伸,并且推荐地在沟槽下方延伸。根据一个实施例,漏极区域比沟道区域更少地被重掺杂。根据本公开的实施例,已知二极管结构的全部或部分的缺点被克服,并且正向电压降和/或漏电流得到改善。附图说明参考附图,在下面以说明而非限制的方式给出的具体实施例的描述中将详细描述前述特征和优点以及其他特征和优点,在附图中:图1是图示二极管的实施例的简化截面图;以及图2a至图2f图示了制造图1的二极管的方法的实现方式的步骤。具体实施方式在各个附图中,相同的元件用相同的附图标记表示,并且各个附图未按比例绘制。为清楚起见,示出并详细描述了对理解所描述的实施例有用的那些步骤和元件。在以下描述中,当参考限定较为位置(例如。
二极管的反向饱和电流受温度影响很大。[4]一般硅管的反向电流比锗管小得多,小功率硅管的反向饱和电流在nA数量级,小功率锗管在μA数量级。温度升高时,半导体受热激发,少数载流子数目增加,反向饱和电流也随之增加。[4]二极管击穿特性外加反向电压超过某一数值时,反向电流会突然增大,这种现象称为电击穿。引起电击穿的临界电压称为二极管反向击穿电压。电击穿时二极管失去单向导电性。如果二极管没有因电击穿而引起过热,则单向导电性不一定会被长久破坏,在撤除外加电压后,其性能仍可恢复,否则二极管就损坏了。因而使用时应避免二极管外加的反向电压过高。[5]反向击穿按机理分为齐纳击穿和雪崩击穿两种情况。在高掺杂浓度的情况下,因势垒区宽度很小,反向电压较大时,破坏了势垒区内共价键结构,使价电子脱离共价键束缚,产生电子-空穴对,致使电流急剧增大,这种击穿称为齐纳击穿。如果掺杂浓度较低,势垒区宽度较宽,不容易产生齐纳击穿。[5]另一种击穿为雪崩击穿。当反向电压增加到较大数值时,外加电场使电子漂移速度加快,从而与共价键中的价电子相碰撞,把价电子撞出共价键,产生新的电子-空穴对。新产生的电子-空穴被电场加速后又撞出其它价电子。
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