所述负载连接于所述第三电容c3的两端。具体地，在本实施例中，所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv，负极连接所述第三电容c3与所述一电感l1的连接节点。如图4所示，所述第二采样电阻rcs2的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs，另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用，适用于高压buck(5w～25w)。实施例三如图5所示，本实施例提供一种合封整流桥的封装结构，与实施例一及实施例二的不同之处在于，所述整流桥的设置方式不同，且还包括瞬态二极管dtvs。如图5所示，在本实施例中，所述瞬态二极管dtvs与所述高压续流二极管df叠置于所述高压供电基岛13上。具体地，所述高压续流二极管df采用p型二极管，所述瞬态二极管dtvs采用n型二极管。所述高压续流二极管df的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上，负极朝上。所述瞬态二极管dtvs的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压续流二极管df的负极上，正极(朝上)通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。需要说明的是，在实际使用中，所述高压续流二极管df及所述瞬态二极管dtvs可采用不同类型的二极管根据需要设置在同一基岛。
生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻（Rja）和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻（Rjc）。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板：其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道，并作为整个模块的结构基础。因此，它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接，又因它们之间热线性膨胀系数铝为16．7×10-6／℃，DBC约不5．6×10-6／℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。2、DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6／℃，DBC为5．6×10-6／℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘。
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