尽管我国拥有比较大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是IGBT等器件差距更加明显。技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。跟国内厂商相比，英飞凌、三菱和富士电机等国际厂商占有的市场优势。形成这种局面的原因主要是：1、国际厂商起步早，研发投入大，形成了较高的壁垒。2、国外制造业水平比国内要高很多，一定程度上支撑了国际厂商的技术优势。中国功率半导体产业的发展必须改变目前技术处于劣势的局面，特别是要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。总的来说，在技术差距方面有：高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强；IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业**技术仍掌握在发达国家企业手中。近几年中国IGBT产业在国家政策推动及市场牵引下得到迅速发展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化的进程加快，有望摆脱进口依赖。受益于新能源汽车、轨道交通、智能电网等各种利好措施，I希望国产IGBT企业能从中崛起。
HybridPACK™ DSC是英飞凌全新的创新型解决方案，适用于混合动力及电动汽车的主逆变器。得益于模制模块的双面冷却设计，该产品可提供更高的功率密度。在芯片温度及电流传感器的帮助下，IGBT的驱动效果将更加接近其极限，从而进一步提高功率密度。HybridPACK™ DSC模块具有高度可拓展性，为客户所使用的平台和方法提供支持。 HybridPACK™驱动是一款非常紧凑的电源模块，专门针对混合动力汽车及电动汽车的主逆变器应用（xEV）进行了优化，功率范围比较高达150 kW。这款电源模块搭载了新一代EDT2 IGBT芯片，后者采用汽车级微型沟槽式场截止单元设计。这款芯片组拥有基准电流密度并具有短路耐用表现，阻断电压得以增加，可在苛刻的环境条件下实现可靠的逆变器表现。 英飞凌HybridPACK™系列涵盖混合动力车和电动车中IGBT模块所需的完整功率谱。各种产品版本是通过产品组合中的套件创新和芯片开发实现的。
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