私人模块类型 江苏芯钻时代电子科技供应 江苏芯钻时代电子科技供应

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

    所描述的实施例**是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例提供一种igbt模块，能够提高igbt模块的生产效率。如图1所示，本实用新型提供的一种igbt模块，包括安装板1、以及布置在所述安装板1上侧的igbt单管2，所述安装板1上还连接有具有弹性的压紧件3，所述压紧件3将所述igbt单管2抵压在所述安装板1上。本实施例，在将所述igbt单管安装在所述安装板上时，只需向上抬起所述具有弹性的压紧件，然后将所述igbt单管放置到安装位上后，再松开所述压紧件即可实现所述igbt单管的固定。相比于目前通过螺钉固定所述igbt单管的方法，**节约了igbt单管在安装板上的安装时间，并且减少了总装的零件数量，提高了igbt模块的生产效率，还降低了因螺钉松动而引起的igbt模块损坏风险。如图1和图2所示，可选的，所述压紧件3包括连接部31和具有弹性的压紧部32，所述连接部31一端与所述压紧部32相连，另一端与所述安装板1相连，所述压紧部3抵设在所述igbt单管2的上侧，将所述igbt单管2抵压在所述安装板1上。本实施例，在使用所述压紧件时。